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| 基于新一代高温功率芯片封装的Ni-Sn TLPS连接特性与动力学研究 | |
| 项目编号 | 51474026 |
| 黄继华 | |
| 项目主持机构 | 北京科技大学 |
| 开始日期 | 2015 |
| 结束日期 | 2018-12-01 |
| 中文关键词 | 数值模拟 两相流 粉末注射成形 分形特征 |
| 资助机构 | CN-NSFC |
| 项目经费 | 860000 |
| 项目类型 | 面上项目 |
| 国家 | 中国 |
| 语种 | 中文 |
| 来源机构 | 北京科技大学 |
| 文献类型 | 项目 |
| 条目标识符 | http://gcip.llas.ac.cn/handle/2XKMVOVA/39500 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄继华.基于新一代高温功率芯片封装的Ni-Sn TLPS连接特性与动力学研究.2015. |
| 条目包含的文件 | 条目无相关文件。 | |||||
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