Climate Change Data Portal
| DOI | 10.1016/j.scib.2020.10.024 |
| The thermal management of wearable and stretchable electronics | |
| Sun H.; Liu X.; Liu C.; Shen C. | |
| 发表日期 | 2021 |
| ISSN | 20959273 |
| 起始页码 | 301 |
| 结束页码 | 302 |
| 卷号 | 66期号:4 |
| 英文摘要 | [无可用摘要] |
| 语种 | 英语 |
| 来源期刊 | Science Bulletin
 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://gcip.llas.ac.cn/handle/2XKMVOVA/207559 |
| 作者单位 | Key Laboratory of Materials Processing and Mold (Zhengzhou University) of Ministry of Education, National Engineering Research Center for Advanced Polymer Processing Technology, Zhengzhou University, Zhengzhou, 450002, China |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Sun H.,Liu X.,Liu C.,et al. The thermal management of wearable and stretchable electronics[J],2021,66(4). |
| APA | Sun H.,Liu X.,Liu C.,&Shen C..(2021).The thermal management of wearable and stretchable electronics.Science Bulletin,66(4). |
| MLA | Sun H.,et al."The thermal management of wearable and stretchable electronics".Science Bulletin 66.4(2021). |
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