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Sn-Zn基和Sn-Cu-Bi无铅焊球凸点互连电迁移行为及其失效机理研究 项目
项目编号: 51074112, 资助机构: CN-NSFC, 2011-2013
负责人:  吴萍
收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2019/04/30
高熵合金  铝基复合材料  喷铸  烧结