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低银无铅微焊点多场耦合服役下界面演化及损伤机理 项目
项目编号: 51174069, 资助机构: CN-NSFC, 2012-2015
负责人:  孙凤莲
收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2019/04/30
高温性能  刚玉浇注料  铝酸钙水泥  动力学  镶嵌结构