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冶金法多晶硅生长界面行为及杂质分凝机制的外场调控 项目
项目编号: 51664047, 资助机构: CN-NSFC, 2017-2020
负责人:  张发云
收藏  |  浏览/下载：41/0  |  提交时间：2019/04/30
挤压铸造  双金属复合材料  铜/铝  界面冶金  固液复合