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液态置氢条件下TiAl基合金与铸型的界面反应机制研究 项目
项目编号: 51204073, 资助机构: CN-NSFC, 2013-2015
负责人:  刘鑫旺
收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2019/04/30
废弃电路板  多金属富集粉末  低温碱性熔炼  资源循环